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高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:安徽省马鞍山市 注册资金:26778.14万人民币 成立时间:2010-12-30

主营产品:封装测试,驱动芯片,芯片设计,发光二极管芯片的设计和生产

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:安徽省马鞍山市 注册资金:20000万人民币 成立时间:2011-03-21

主营产品:封装测试,晶圆

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:安徽省马鞍山市 注册资金:20000万人民币 成立时间:2019-02-20

主营产品:封装测试,晶圆,芯片设计

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:安徽省马鞍山市 注册资金:10409.57万人民币 成立时间:2014-09-11

主营产品:封装测试,晶圆

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:安徽省马鞍山市 注册资金:8000万人民币 成立时间:2018-05-08

主营产品:Diode芯片/二极管,封装测试,过压保护器的设计和生产

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:安徽省马鞍山市 注册资金:5000万人民币 成立时间:2020-11-24

主营产品:封装测试

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:安徽省马鞍山市 注册资金:5000万人民币 成立时间:2019-06-14

主营产品:芯片设备,封装测试

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:安徽省马鞍山市 注册资金:5000万人民币 成立时间:2018-05-24

主营产品:半导体芯片研发,方案设计,封装制造,测试编带,产品销售,代工

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:安徽省马鞍山市 注册资金:2000万人民币 成立时间:2019-08-07

主营产品:封装测试

配套客户:保密


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