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所在地:天津市 注册资金:129000万人民币 成立时间:2003-11-03
主营产品:车载CMOS芯片,封装测试,晶圆,芯片设计,集成电路的制造
配套客户:
所在地:天津市 注册资金:60000万人民币 成立时间:2008-12-30
主营产品:封装测试,晶圆,LED发光二极管外延片,芯片的设计和制造
配套客户:
所在地:天津市 注册资金:1000万欧元 成立时间:2019-03-08
主营产品:封装测试,芯片设计
配套客户:
所在地:天津市 注册资金:800万美元 成立时间:2012-12-05
主营产品:智能通信主机和全液晶仪表以及LCD屏幕模块的代工业务和OCR/OCA贴合代工业务,传动轴,刹车盘,减震器
配套客户:MOBIS和奇瑞
所在地:天津市 注册资金:510万美元 成立时间:2008-07-28
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:天津市 注册资金:175万美元 成立时间:1998-03-27
主营产品:Keypads 按键产品,Rubber Parts 橡胶产品,TPE Parts TPE产品,Plastic Parts 塑料产品,LSI 液体硅胶注射产品,Extrusion 挤出成型产品,Rubber Components 配方,Custom Designed为客户代工设计,Precision Mold 精密加工等
配套客户:摩托罗拉,飞利浦,IBM,夏普,苹果,富士康,松下,TT等
所在地:天津市 注册资金:200万人民币 成立时间:2004-05-24
主营产品:芯片设备,封装测试
配套客户:保密
所在地:天津市 注册资金:100万人民币 成立时间:2014-01-13
主营产品:自动涂胶设备,自动封装测试设备,工业机器人,非标定制等自动化设备,真空点胶(计量阀 点胶机 备料机 压盘泵),屏幕贴合(OCA贴合 OCR全贴合 固化炉)
配套客户:
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