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高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:950000万新台币 成立时间:-

主营产品:DRAM动态存储器,MOSFET,总线控制芯片

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:150000万新台币 成立时间:-

主营产品:IGBT芯片

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:30000万新台币 成立时间:-

主营产品:MOSFET

配套客户:保密

C轮 高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:上海市 注册资金:1902.79万人民币 成立时间:2016-05-23

主营产品:CAN/LIN/SBC,RS-485/422/232,数字隔离,接口隔离,电源隔离,隔离放大/ADC,电源及电机驱动等、CA-IF1042VS-Q1具有±70V总线故障保护的车规级CAN 收发器、接口芯片,隔离开关,运算放大器

配套客户:长安,吉利,广汽,上汽,奇瑞,比亚迪,小鹏,理想等

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:8000万新台币 成立时间:-

主营产品:MOSFET

配套客户:保密

高新技术企业 国外公司 收录0年

所在地:美国 注册资金:- 成立时间:-

主营产品:SiC MOSFET,SiC肖特基MPS™,碳化硅PiN,SiC结晶体管,硅产品,桥式整流器,整流模块,螺柱整流器

配套客户:

高新技术企业 收录0年

所在地:菲律宾 注册资金:- 成立时间:-

主营产品:IC,逆变器用IGBT器件,逆变器用SiC器件,转换器用IGBT器件,转换器用SiC器件,Power ECU用IGBT器件,Power ECU用SiC器件,电动汽车和混合动力系统组成:功率半导体(IGBT部件),功率半导体(SiC部件)

配套客户:

高新技术企业 收录0年

所在地:马来西亚 注册资金:- 成立时间:-

主营产品:半导体封装测试,功率半导体封装,碳化硅(SiC),IC,晶体管,系统级封装技术,自定义模块包,MEMS 和传感器封装,可布线引线框架和用于可湿侧面的 MIS

配套客户:

Burmester 复制
高新技术企业 国外公司 收录1年

所在地:德国 注册资金:- 成立时间:-

主营产品:前级,功率放大器,合并放大器,CD播放机,CD转盘,D/A解码器,D/A转换器,FM调谐器,扬声器及其它附件等

配套客户:梅赛德斯-奔驰、保时捷

高新技术企业 国外公司 收录2年

所在地:美国 注册资金:- 成立时间:-

主营产品:MOSFET,IGBTs,功率 IC,Intelligent Power Modules,瞬态电压抑制二极管,Wide Bandgap (SiC/GaN),HVICs

配套客户:

高新技术企业 外资独资 收录3年

所在地:日本 注册资金:- 成立时间:-

主营产品:IGBT/SiC模块,高压IC,二极管等

配套客户:

高新技术企业 国外公司 收录5年

所在地:德国 注册资金:- 成立时间:-

主营产品:微控制器,智能传感器,射频收发IC,雷达,分立式和集成式功率半导体,充电模块,充电器,控制器,DCDC,智能网联处理器,网关芯片,AI芯片,IGBT模块,半导体元件,芯片安全,自动驾驶毫米波雷达

配套客户:丰田汽车,大陆电子,大众汽车,日立电线,宝马,奥迪等


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