致力于为集成电路及泛半导体行业提供高性价比的半导体设备,上海邦芯半导体科技有限公司主抓化合物半导体,集成电路,封装测试,面板行业等四大领域。
在5G发展已上升到国家战略层面的背景下,我们秉承科技行业精益求精的匠人精神,组建了专业的复合型技术开发团队,持续开发化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备及配套新制程工艺。
人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001, ISO14001, ISO45001 | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 半导体设备 | |||||||||||
法定代表人 | 王兆祥 | 注册资本 | 6166.67万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 5000万人民币 |
统一社会信用代码 | 91310116MA1JCWMY72 | 成立时间 | 2020-01-22 |
注册号 | 310116004810921 | 纳税人识别号 | 91310116MA1JCWMY72 |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA1JCWMY-7 |
核准日期 | 2024-03-18 | 所属行业 | 研究和试验发展 |
所属地 | 上海市 | 登记机关 | 自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局 |
曾用名 | 上海邦芯半导体设备有限公司; | 英文名 | SHANGHAI BANGXIN SEMI TECHNOLOGY CO., LTD |
人员规模 | 小于50人 | 营业期限 | 2020-01-22至2050-01-21 |
参保人数 | - | 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房 |