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无锡利普思半导体有限公司，汇集了海内外经验丰富的专业人才，包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。
公司使用创新的封装材料以及加工技术，致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售，提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。
| 人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | SiC和IGBT模块 | |||||||||||
| 法定代表人 | 梁小广 | 注册资本 | 1207.20万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 998.2027万人民币 |
| 统一社会信用代码 | 91320211MA20BHEG7D | 成立时间 | 2019-11-01 |
| 注册号 | 320211000530622 | 纳税人识别号 | 91320211MA20BHEG7D |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA20BHEG-7 |
| 核准日期 | 2023-05-11 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 江苏省 | 登记机关 | 无锡市滨湖区市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | Wuxi lipsis Semiconductor Co., Ltd. |
| 人员规模 | 小于50人 | 营业期限 | 2019-11-01至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室 |
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