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福懋科技股份有限公司简介：福懋科技为国际级专业构装、测试与模块一元化服务之公司，近年来我们在内存封装产能上不断成长并积极扩大产品领域以符合市场需求，更规划转型提供IC全方位之服务与建立自有品牌。 2007年初，我们开始积极量产Flash Micro SD Card，并于隔年将封装技术延伸至LED晶粒代工领域，使产品线更加多角化。 未来，本公司将持续致力于新产品、新技术之研发，同时不断的提升产品品质及缩短交期以期提供客户全方位满意之服务。
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 封装测试 | |||||||||||
| 法定代表人 | - | 注册资本 | 500000万人民币 |
| 经营状态 | 核准设立 | 实缴资本 | 442222.223万新台币 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | - |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | - |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | - |
| 核准日期 | 2016-07-18 | 所属行业 | - |
| 所属地 | - | 登记机关 | 经济部商业司 |
| 曾用名 | - | 英文名 | - |
| 人员规模 | - | 营业期限 | - |
| 参保人数 | - | 注册地址 | - |
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