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矽格股份有限公司简介：成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商 (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services) ，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝 (WLCSP)、晶圓凸塊 (Bump)、覆晶封裝 (Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝 (Window BGA；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯、類比、混合信號、射頻、記憶體、電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠，對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。矽格於2003年在台灣證券交易所掛牌上市，目前的資本額為45億元，集團資產總值高達新台幣388億元，擁有11座工廠並雇用5,100名員工。目前，矽格集團是台灣第6大的專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年的全球排名中位居第12名。
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 半导体封装测试 | |||||||||||
| 法定代表人 | - | 注册资本 | 500000万人民币 |
| 经营状态 | 核准设立 | 实缴资本 | 359886.543万新台币 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | - |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | - |
| 公司性质 | 中国台湾企业 | 组织机构代码 | - |
| 核准日期 | 2017-07-17 | 所属行业 | - |
| 所属地 | - | 登记机关 | 经济部商业司 |
| 曾用名 | - | 英文名 | - |
| 人员规模 | - | 营业期限 | - |
| 参保人数 | - | 注册地址 | - |
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