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杭州泰昕微电子有限公司，成立于2018年致力于功率模块的研发设计、应用和销售。公司坐落于浙江省杭州市滨江区东方通信科技园
技术团队和销售团队由从业10年以上的员工组成，在行业里有深度的技术积累及应用经验，掌握国内领先的封装设计、工艺设计，应用设计的核心技术。是面向新能源汽车、通用工业产品功率芯片及器件研发的企业，专注于IGBT/SiC功率模块及分立器件的研发、设计、封装、测试及销售业务，为客户提供完整的解决方案。该公司的管理与技术团队以高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导体公司工作经验，涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营、品质管理等各个方面领域
| 人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | IGBT | |||||||||||
| 法定代表人 | 吕冬洋 | 注册资本 | 1000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 348.33万人民币 |
| 统一社会信用代码 | 91330108MA2B09PC2Y | 成立时间 | 2018-01-11 |
| 注册号 | 330108000406710 | 纳税人识别号 | 91330108MA2B09PC2Y |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA2B09PC-2 |
| 核准日期 | 2023-03-02 | 所属行业 | 软件和信息技术服务业 |
| 所属地 | 浙江省 | 登记机关 | 杭州市高新区（滨江）市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | - |
| 人员规模 | 小于50人 | 营业期限 | 2018-01-11至9999-09-09 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 浙江省杭州市滨江区东信大道66号4号楼422室 |
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