深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日,位于深圳市宝安区。公司专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、瞬时液相扩散焊材料、电磁屏蔽材料等,可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。
深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景,坚持研发创新驱动企业发展。与业界顶尖功率模块厂商深度合作,保证产品开发以客户需求为导向。同本土上下游厂商协同共进,推动国家半导体产业自主可控发展。
人员规模 | -人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 烧结银材料,半烧结导电胶,瞬时液相扩散焊材料,电磁屏蔽材料,纳米焊接键合材料 | |||||||||||
法定代表人 | 姜亮 | 注册资本 | 128.16万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 28.2万人民币 |
统一社会信用代码 | 91440300MA5H9LUA06 | 成立时间 | 2022-04-12 |
注册号 | 440300216326263 | 纳税人识别号 | 91440300MA5H9LUA06 |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA5H9LUA-0 |
核准日期 | 2022-11-21 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
所属地 | 广东省 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | -人 | 营业期限 | 2022-04-12至无固定期限 |
参保人数 | - | 注册地址 | 深圳市宝安区新安街道兴东社区72区马边工业区11栋厂房3层 |