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杭州西风半导体有限公司,成立于2013-03-11,注册资本为2600万元人民币,法定代表人为于德华,经营状态为存续,统一社会信用代码为91330110060995492C,注册地址为浙江省杭州市余杭区临平经济开发区新颜路16号,经营范围包括晶闸管的生产（上述经营范围中涉及前置审批项目的,在批准的有效期内方可经营）。 销售:电力半导体模块、晶闸管、整流管、大功率电力电子元器件及其功率组件、散热器、电子装置、钼圆、硅材料、半导体芯片;电子装置的研发;货物进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营）。
| 人员规模 | 46人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 晶闸管/可控硅 | |||||||||||
| 法定代表人 | 于德华 | 注册资本 | 2600万人民币 |
| 经营状态 | 在营 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | 91330110060995492C | 成立时间 | 2013-03-11 |
| 注册号 | 330184000231333 | 纳税人识别号 | 91330110060995492C |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 060995492 |
| 核准日期 | 2020-09-21 | 所属行业 | 制造业 |
| 所属地 | - | 登记机关 | 杭州市临平区市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | Hangzhou Xifeng Semiconductor Co., Ltd. |
| 人员规模 | 46人 | 营业期限 | 2013-03-11至2033-03-10 |
| 参保人数 | 46人 | 注册地址 | 杭州余杭经济技术开发区振兴东路22号3幢 |
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