伯恩半导体(无锡)有限公司,成立于2021-11-12,注册资本为3000万元人民币,法定代表人为张磊,经营状态为存续,统一社会信用代码为91320205MA27DWMX5P,注册地址为无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场7楼,经营范围包括一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;光电子器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 低噪声放大器LNA | |||||||||||
法定代表人 | 张磊 | 注册资本 | 3000万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
统一社会信用代码 | 91320205MA27DWMX5P | 成立时间 | 2021-11-12 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91320205MA27DWMX5P |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA27DWMX-5 |
核准日期 | 2022-06-20 | 所属行业 | 制造业 |
所属地 | - | 登记机关 | - |
曾用名 | - | 英文名 | Bourne Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(自动翻译) |
人员规模 | - | 营业期限 | 2021-11-12至无固定期限 |
参保人数 | - | 注册地址 | 无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场7楼 |