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苏州芯联成软件有限公司成立于2016年，是国内领先的集成电路设计服务和知识产权分析服务供应商，致力于为客户提供EDA软件开发，芯片工艺分析、电路分析、专利侵权分析和IP&IC设计服务等一系列高技术服务。公司总部位于苏州工业园区，建有专业的分析实验室，并配备SEM、RIE/IBE、EDS、CMP等各类分析设备。
芯联成成立至今，已完成超过3000个电路分析和设计服务项目，包括：5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片、电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片。通过专利比对分析、专利侵权因应分析、专利授权可行性分析等一系列IC领域的设计服务，芯联成帮助科技企业成功实现专利维权与侵权规避，助力众多IC设计企业稳健成长。
| 人员规模 | 50-99人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 5G通讯应用的射频SoC芯片，MCU系列芯片，多种高速低速ADC/DAC芯片，各类传感器应用芯片，电源管理芯片，高速时钟系列芯片，驱动应用芯片，接口和隔离芯片，DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片 | |||||||||||
| 法定代表人 | 陈南博 | 注册资本 | 1000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 500万人民币 |
| 统一社会信用代码 | 91320594MA1MXCJA4J | 成立时间 | 2016-10-19 |
| 注册号 | 320594000629333 | 纳税人识别号 | 91320594MA1MXCJA4J |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA1MXCJA-4 |
| 核准日期 | 2022-06-27 | 所属行业 | 研究和试验发展 |
| 所属地 | 江苏省 | 登记机关 | 苏州工业园区行政审批局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | - |
| 人员规模 | 50-99人 | 营业期限 | 2016-10-19至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 苏州工业园区星湖街328号创意产业园7-103单元 |
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