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格威半导体（厦门）有限公司简介：格威半导体公司于2019年5月成立，是一家专注于高端模拟前端芯片开发的半导体公司。目前，公司员工80%为研发人员。公司在上海、厦门、合肥设立了技术中心。
格威半导体的创始团队具有丰富海内外从业经验，曾主持设计过多款BMS模拟前端（AFE）芯片，广泛应用于Tesla、现代、宝马等新能源车。
核心团队来自ADI，NXP， Apple，华为海思等知名公司，具有丰富的车规BMS芯片及系统开发经验。
| 人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | BMS模拟前端（AFE）芯片 | |||||||||||
| 法定代表人 | LIU HENGSHENG | 注册资本 | 224.81万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | 91350200MA32RY5D2U | 成立时间 | 2019-05-15 |
| 注册号 | 350299400023618 | 纳税人识别号 | 91350200MA32RY5D2U |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA32RY5D-2 |
| 核准日期 | 2023-11-15 | 所属行业 | 软件和信息技术服务业 |
| 所属地 | 福建省 | 登记机关 | 厦门市市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | Geo Micro Devices (Xiamen) Co., Ltd. |
| 人员规模 | 小于50人 | 营业期限 | 2019-05-15至9999-12-31 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788 |
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