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上海新昇半导体科技有限公司,成立于2014-06-04,注册资本为238000万元人民币,法定代表人为李炜,经营状态为存续,统一社会信用代码为91310115301484416G,注册地址为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢,经营范围包括一般项目：高品质半导体硅片、硅基半导体材料、半导体设备和零部件的研发、生产和销售，半导体材料与器件相关的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，货物进出口，技术进出口，企业管理咨询，非居住房地产租赁、机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 晶圆 | |||||||||||
| 法定代表人 | 李炜 | 注册资本 | 238000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | 91310115301484416G | 成立时间 | 2014-06-04 |
| 注册号 | 310115002336808 | 纳税人识别号 | 91310115301484416G |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 30148441-6 |
| 核准日期 | 2021-04-21 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | - | 登记机关 | - |
| 曾用名 | - | 英文名 | Zing Semiconductor Corporation |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2014-06-04至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢 |
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