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和懋半导体（四川）有限公司,成立于2011-12-13,注册资本为1000万美元,法定代表人为赖政麟,经营状态为存续,统一社会信用代码为91510900586476312A,注册地址为四川省遂宁市经济开发区光电产业园,经营范围包括开发、生产、销售：新型电子元器件、二极管、三极管、晶圆、贴片元器件、元器件专用材料、发光二极管、太阳能电池、红外线感光接收器、进出口及相关配套业务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 晶圆 | |||||||||||
| 法定代表人 | 赖政麟 | 注册资本 | 1000万美元 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2011-12-13 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 91510900586476312A |
| 公司性质 | 外资独资 | 组织机构代码 | 58647631-2 |
| 核准日期 | 2019-07-29 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 四川省 | 登记机关 | - |
| 曾用名 | - | 英文名 | Hemao Semi-Conductor （Sichuan） Co., Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2011-12-13至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 四川省遂宁市经济开发区光电产业园 |
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