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成都士兰半导体制造有限公司，位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区，总投资30亿人民币，总占地525亩，总建筑面积30万平方米。一期预计2012年建成投产， 2015年全面达产。 成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。 “细微世界，博大空间”。士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，创造美好未来。
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | IATF16949 ISO9001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 晶圆，半导体外延片(硅基材)的制造 | |||||||||||
| 法定代表人 | 陈向东 | 注册资本 | 120000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2010-11-18 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 91510121564470905W |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 56447090-5 |
| 核准日期 | 2021-10-20 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 四川省 | 登记机关 | - |
| 曾用名 | - | 英文名 | Chengdu Silan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2010-11-18至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号 |
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