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晶旺半导体（厦门）有限公司,成立于2015-02-17,注册资本为5827.336125万元人民币,法定代表人为闾邱祁刚,经营状态为存续,统一社会信用代码为91350200329613582C,注册地址为厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心E502B室,经营范围包括一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；电子元器件制造；电力电子元器件销售；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 封装测试，晶圆，芯片设计 | |||||||||||
| 法定代表人 | 闾邱祁刚 | 注册资本 | 5827.34万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | 91350200329613582C | 成立时间 | 2015-02-17 |
| 注册号 | 350298400006266 | 纳税人识别号 | 91350200329613582C |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 32961358-2 |
| 核准日期 | 2022-04-14 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 福建省 | 登记机关 | - |
| 曾用名 | 厦门市明晟鑫邦科技有限公司 | 英文名 | - |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2015-02-17至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心E502B室 |
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