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福建福顺晶圆科技有限公司,成立于2012-09-28,注册资本为50000万元人民币,法定代表人为林善彪,经营状态为存续,统一社会信用代码为913500000543495822,注册地址为福建省福州市闽侯县南屿镇芯园路1号,经营范围包括研究、设计、生产、销售集成电路芯片和特殊半导体器件产品，集成电路和半导体器件封装、销售及相关技术咨询服务；对外贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 封装测试，晶圆，芯片设计 | |||||||||||
| 法定代表人 | 林善彪 | 注册资本 | 50000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | 913500000543495822 | 成立时间 | 2012-09-28 |
| 注册号 | 350000100040536 | 纳税人识别号 | 913500000543495822 |
| 公司性质 | 国营企业 | 组织机构代码 | 05434958-2 |
| 核准日期 | 2021-11-19 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 福建省 | 登记机关 | - |
| 曾用名 | - | 英文名 | Fujian Fushun Wafer Technology Co., Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2012-09-28至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 福建省福州市闽侯县南屿镇芯园路1号 |
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