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盛美半导体设备（上海）股份有限公司简介：盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。
| 人员规模 | 100-499人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 集成电路制造，先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备，集成电路，先进封装，晶圆制造，半导体设备 | |||||||||||
| 法定代表人 | HUI WANG | 注册资本 | 39020.13万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 37264.9808万人民币 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2005-05-17 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 91310000774331663A |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 774331663 |
| 核准日期 | 2020-08-27 | 所属行业 | 批发业 |
| 所属地 | 上海市 | 登记机关 | 上海市市场监督管理局 |
| 曾用名 | 盛美半导体设备（上海）有限公司; | 英文名 | Acm Research(shanghai),inc. |
| 人员规模 | 100-499人 | 营业期限 | 2005-05-17至无固定期限 |
| 参保人数 | 403人 | 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 |
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