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江苏纳沛斯半导体有限公司是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先晶圆凸块封装测试科技公司,位于中国江苏省淮安市工业园区，注册资本9599.81万美元，2014年6月注册成立。
江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动芯片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆级Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。
江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务！
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 8英寸Au bump (含COG/COF)，Solder bump/WLCSP，Copper Pillar Bump，RDL，12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务，及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务 | |||||||||||
| 法定代表人 | 袁泉 | 注册资本 | 9599.81万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 9599.81万美元 |
| 统一社会信用代码 | 91320000094222658E | 成立时间 | 2014-06-13 |
| 注册号 | 320000400006240 | 纳税人识别号 | 91320000094222658E |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 09422265-8 |
| 核准日期 | 2020-08-14 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 江苏省 | 登记机关 | 淮安市市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | Jiangsu Napace Semiconductor Co., Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2014-06-13至2064-06-12 |
| 参保人数 | 280人 | 注册地址 | 淮安工业园区发展西道18号 |
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