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海辰半导体（无锡）有限公司简介：海辰半导体(无锡)有限公司于2018年02月05日成立，海位于无锡国家高新技术产业开发区。
海辰半导体(无锡)有限公司为SK Hynix systemic与无锡产业发展集团与2018年2月共同出资成立的合资公司，注册资本1.5亿美金，主要生产，销售，进出口集成电路，电子元件及上述零部件并提供相关技术服务
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 8英寸晶圆，面板驱动IC（DDI），电源管理IC（PMIC），CMOS影像感测器（CIS） | |||||||||||
| 法定代表人 | LEE DONG JAE（李东宰） | 注册资本 | 36600万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 36600万美元 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2018-02-05 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 91320214MA1W0WB3XT |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA1W0WB3-X |
| 核准日期 | 2021-03-19 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 江苏省 | 登记机关 | 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | Haichen Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2018-02-05至2068-02-04 |
| 参保人数 | 216人 | 注册地址 | 无锡市新吴区至德大道702号 |
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