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上海先进半导体制造有限公司（简称“上海先进”），于1988年由中荷合资成立为上海飞利浦半导体公司，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司，2019年被上海积塔半导体有限公司吸收合并，改制为上海先进半导体制造有限公司。
上海先进位于上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区，是一家大规模集成电路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能66.4万片，被上海市科委认定为“高新技术企业”。同时，公司通过了ISO9001、VDA6.3(Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业。公司凭借超过三十年的芯片制造经验、先进的工艺设备及严格的质量管理体系，通过引进、消化、吸收、创新，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。
上海先进的客户来自于全球领先的集成器件制造商及无生产线的半导体公司，公司制造的产品广泛应用于智能身份证、汽车电子、电源管理、通讯及电子消费品等领域。公司通过建立建设战略产业联盟合作，其产品已融入高铁、新能源汽车、智能电网、节能等国家战略产业。同时公司运用各类制造工艺平台及量身定制的模式，使其更好地服务于客户的特定制造要求。公司牵头承担的国家科技重大专项02项目“汽车电子控制芯片工艺研发”，为推进国家集成电路的发展发挥了积极的贡献。
| 人员规模 | 1000-4999人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | IATF16949 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 晶圆代工解决方案，5英寸，6英寸，8英寸晶圆生产线，模拟电路，功率器件，Power IC，Bipolar，IGBT/FRD，MOSFET，瞬态二极管 | |||||||||||
| 法定代表人 | 陈忠国 | 注册资本 | 153422.70万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 153422.7万人民币 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 1988-10-04 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 913100006073180230 |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 607318023 |
| 核准日期 | 2021-08-19 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 上海市 | 登记机关 | 徐汇区市场监督管理局 |
| 曾用名 | 上海先进半导体制造股份有限公司; | 英文名 | ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CORPORATION LIMITED |
| 人员规模 | 1000-4999人 | 营业期限 | 1988-10-04至无固定期限 |
| 参保人数 | 1130人 | 注册地址 | 上海市虹漕路385号 |
| 序号 | 融资时间 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2019-02-13 | 私有化 | 金额未知 | 积塔半导体 |
| 2 | 2019-01-25 | 退市 | 金额未知 | 投资方未知 |
| 3 | 2017-04-21 | 被收购 | 金额未知 | 浦东科投 |
| 4 | 2016-05-05 | IPO后 | 金额未知 | 投资方未知 |
| 5 | 2016-05-05 | 战略投资 | 金额未知 | 东方资产 |
| 6 | 2006-04-07 | IPO | 金额未知 | 公开发行 |
| 7 | 2005-06-23 | IPO | 金额未知 | 公开发行 |
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