深圳方正微电子有限公司(简称“方正微电子”)成立于2003年12月。坐标宝龙科技城，是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业。

公司致力于电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，持续聚焦智能手机、平板电脑、变频家电、LED照明以及新能源汽车等新兴领域对功率半导体的市场需求，秉持晶圆代工经营模式，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。公司致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，为客户提供高附加值的产品开发支持及晶圆代工服务，持续为客户创造价值。

方正微电子是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商，其开发的13个系列的碳化硅产品已进入商业化应用，性能达到国际先进水平。另外,公司成功开发出使用6英寸硅基氮化镓材料制备的HEMT和SBD器件，耐压超过1200V，性能居国内领先水平。

公司努力构建开放式研发体系，在自主研发的基础上，积极与国内外知名企业、高校及科研院所开展合作，迅速提升功率半导体制造技术能力。2012年与电子科技大学陈星弼院士合作建立的广东省首批授牌院士工作站——“深圳方正微电子功率器件和功率集成电路院士工作站”。2018年所建设的“广东省功率半导体先进制造工程技术研究中心”，为方正微电子在电力电子领域奠定了领先的技术基础。截止2020年底已申请国家专利867项，已授权专利475项，其中含美国授权发明专利7项、中国软件著作权登记6项，累计18个项目列入“深圳创新记录”，充分展现了方正微电子的科研创新能力。

公司先后获得“国家鼓励的集成电路制造企业”、“国家高新技术企业”、“五一劳动奖状”、“全国工人先锋号”、“中国十强最具成长性半导体企业”、“深圳知名品牌”、“深圳市质量强市骨干企业”、“广东省守合同重信用企业”、“广东省集成电路知识产权优势企业”、“深圳市质量诚信示范单位”，“深圳企业创新70强”等。

完善的管理体系，公司已获得：“IATF16949”；“ISO45001”；“ISO9001”；“ISO5001”；“两化融合”，管理体系认证。良好的品质保证优质的代工服务。