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深圳大道半导体有限公司简介：企业愿景：强光与微米显示科技与工程的领军企业，让光改变世界。
核心技术：基于倒装芯片及其芯片级封装技术与应用；基于巨量转移和单芯片自由排列模式的薄膜倒装芯片制造及其芯片级封装技术与应用。
核心产品：强光光源及其模组、微米显示光源及其模组、CSPLED及其彩光光源；CSP集成光源及其模组；陶瓷倒装COB光源等。
专利布局：在薄膜倒装芯片及其芯片级封装领域拥有授权发明专利十余项，授权实用新型发明专利十余项。
企业资质：国家高新技术企业；深圳市高新技术企业；中国汽车工程学会电器技术分会委员单位。
品质体系：ISO/TS 16949、汽车行业质量保障体系认证、ISO9001 品质保障体系认证、陶瓷倒装大功率COB美国LM-80品质认证。
团队荣誉：曾获深圳市科技创新奖、深圳市技术进步奖、上海市技术发明一等奖、上海市技术发明三等奖。
主要应用领域： 汽车照明、投影光源、微米显示与电影电视、微米背光、新一代高效聚光室外高杆室内高棚投射照明、长距离探照与聚光照明、小角度方向性投射类照明、便携式强光与致盲照明、舞台娱乐摄影拍照美术照明、景观建筑染色照明、智能彩光照明、植物照明、闪光照明、医疗与显微器械光源。
| 人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | ISO/TS16949, ISO9001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 强光光源及其模组，微米显示光源及其模组，CSPLED及其彩光光源，CSP集成光源及其模组，陶瓷倒装COB光源等 | |||||||||||
| 法定代表人 | LI GANG | 注册资本 | 2781.17万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 2721.111万人民币 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2015-08-04 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 9144030033643542X4 |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 33643542-X |
| 核准日期 | 2020-01-19 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 广东省 | 登记机关 | 龙华局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | SHENZHEN DADAO SEMICONDUCTOR CORPORATION LIMITED |
| 人员规模 | 小于50人 | 营业期限 | 2015-08-04至2035-08-04 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 深圳市龙华区大浪街道新石社区华宁路东龙兴科技园3号厂房201、301 |
| 序号 | 专利类型 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日期 | 名称 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 实用新型 | CN211605192U | 2020-09-29 | 无机线路板及发光模组 |
| 2 | 实用新型 | CN211605153U | 2020-09-29 | 发光器件 |
| 3 | 发明公布 | CN111261620A | 2020-06-09 | 发光器件及其制造方法 |
| 序号 | 决定文书号 | 许可机关 | 决定日期 | 内容 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 22004012839 | 深圳市市场监督管理局 | 2020-01-19 | 查看详情 |
| 2 | 21903571067 | 深圳市市场监督管理局 | 2019-09-24 | 查看详情 |
| 3 | 21903320066 | 深圳市市场监督管理局 | 2019-07-18 | 查看详情 |
| 序号 | 案号 | 开庭时间 | 案由 | 公告人/原告/上诉人/申请人 | 被告人/被告/被上诉人/被申诉人 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | （2019）粤0605民初20438号 | 2019-11-13 | 买卖合同纠纷 | 深圳大道半导体有限公司 | 佛山市盛义华照明科技有限公司 |
| 2 | （2019）粤0605民初20438号 | 2019-10-10 | 买卖合同纠纷 | 深圳大道半导体有限公司 | 佛山市盛义华照明科技有限公司 |
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