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2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。
晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001, ISO14001, QC080000, TS16949 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 影像传感芯片，环境光感应芯片，发光电子器件(LED)，医疗电子器件，微机电系统(MEMS)，射频识别芯片（RFID），电源IC和CPU等 | |||||||||||
| 法定代表人 | 王蔚 | 注册资本 | 32155.10万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 22669.6955万人民币 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2005-06-10 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 913200007746765307 |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 77467653-0 |
| 核准日期 | 2020-08-06 | 所属行业 | 制造业 |
| 所属地 | 江苏省 | 登记机关 | 江苏省市场监督管理局 |
| 曾用名 | 晶方半导体科技（苏州）有限公司@ | 英文名 | China Wafer Level CSP Co., Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2005-06-10至无固定期限 |
| 参保人数 | 869人 | 注册地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 序号 | 融资时间 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2021-09-30 | 定向增发 | 未披露 | 汇丰银行 |
| 2 | 2021-01-14 | 定向增发 | 未披露 | 中金公司 |
| 3 | 2020-03-31 | 定向增发 | 未披露 | 银河证券 |
| 4 | 2017-12-30 | 股权转让 | 未披露 | 国家集成电路产业投资基金 |
| 5 | 2014-02-10 | IPO上市 | 7.13亿人民币 | 公开发行 |
| 6 | 2007-01-01 | B轮 | 750万美元 | 未披露 |
| 7 | 2005-04-01 | A轮 | 数千万美元 | 英飞尼迪资本，元禾控股 |
| 序号 | 专利类型 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日期 | 名称 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 发明授权 | CN109003908B | 2020-09-22 | 一种芯片封装方法以及芯片封装结构 |
| 2 | 实用新型 | CN211555899U | 2020-09-22 | 指纹识别芯片的封装结构 |
| 3 | 实用新型 | CN211555920U | 2020-09-22 | 指纹识别芯片的封装结构 |
| 序号 | 许可文件编号 | 许可文件名称 | 有效期自 | 有效期至 | 许可机关 | 许可内容 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | J3050005788702 | 基本存款账户开户许可证 | 中国人民银行苏州市中心支行 |
| 序号 | 决定文书号 | 许可机关 | 决定日期 | 内容 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 苏园国税一许准字〔2018〕第682号 | 苏州工业园区国家税务局第一税务分局局长室 | 2018-01-25 | 查看详情 |
| 2 | 苏州工业园区国家税务局第一税务分局局长室 | 2018-01-24 | 查看详情 |
| 序号 | 案号 | 开庭时间 | 案由 | 公告人/原告/上诉人/申请人 | 被告人/被告/被上诉人/被申诉人 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | （2014）苏中商初字第00102号 | 2018-10-24 | 加工合同纠纷 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
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