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后摩漫界™️M30丨后摩智能确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨后摩漫界M30申报领域丨大数据及人工智能独特优势:应用场景:M30已适配包括X86、ARM在内的多种主流处理器,可广泛应用于AI PC、边缘AI一体机、智能座舱、商用显示、智能融合网关,NAS等领域,为AI技术在...[详细]

2024-09-04 12:30:00

Seeds丨后摩智能完成数亿元战略融资,加速存算一体AI芯片量产应用

近日,存算一体AI芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资,由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、...[详细]

青柠 2024-07-15 15:00:33

后摩智能与优控智行达成战略合作

12月28日,后摩智能宣布与优控智行正式签署战略合作。双方将基于后摩智能的存算一体智驾芯片,共同打造智能汽车硬...[详细]

余有言 2023-12-29 14:59:18

后摩智能-后摩鸿途?H30 存算一体智驾芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨后摩鸿途?H30 存算一体智驾芯片产品描述:后摩鸿途?H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构,提供256TOPS物理算力,可为智能驾驶,泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。产品...[详细]

2023-10-30 11:30:39

后摩智能-后摩鸿途?H30芯片丨确认申报2023金辑奖·年度最具成长价值奖

申请技术:后摩鸿途?H30芯片参选领域:芯片 创新点及优势技术描述: 后摩鸿途?H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构,提供256TOPS物理算力,可为智能驾驶,泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。 产品规格:...[详细]

2023-08-31 14:00:48

Seeds | 后摩智能首款RRAM大容量存储芯片成功点亮并完成测试验证,后续可支持车规级应用

据盖世汽车Seeds报道,8月17日,后摩智能宣布已经完成首款可商用的RRAM大容量存储芯片的测试及应用场景开发,探测...[详细]

余有言 2023-08-17 18:34:42

后摩智能与艾氪英诺签署战略合作协议

盖世汽车讯,7月24日,后摩智能与艾氪英诺正式达成战略合作,双方将在智能驾驶、智慧交通领域开展全面深入的合作...[详细]

青柠 2023-07-25 14:58:32

后摩智能携首款存算一体智驾芯片亮相2023世界人工智能大会

7月6日,2023年世界人工智能大会正式在上海世博中心和世博展览馆开幕。本次大会参展企业数量和展览面积均创历届之...[详细]

忻文 2023-07-06 15:17:47

后摩智能与中电车联签署战略合作协议

7月3日,中电车联与后摩智能在南京签署协议。中电车联党支部书记、副董事长李长力、后摩智能联合创始人、研发副总...[详细]

青柠 2023-07-05 16:00:32

后摩智能发布智驾芯片鸿途?H30,存算一体赋能智能驾驶

2023年5月10日,后摩智能正式发布存算一体智驾芯片——鸿途?H30,最高物理算力 256TOPS,典型功耗35W,成为国内率...[详细]

青柠 2023-05-11 11:41:10
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