贺利氏公司推出无银AMB解决方案 可用于大功率电子产品

这种无银AMB铜键合技术的成本低、可靠性高，能够将氮化硅基陶瓷与铜箔粘合在一起。...[详细]

Elisha 2022-12-15 14:18:35

贺利氏电子材料在新能源汽车中的应用

贺利氏对汽车电子提供传统材料的同时，又开发出适用于当今功率半导体模块封装的新材料DCB（Direct Copper Bonding）、烧结银膏以及针对高功率IGBT模块系统性匹配的材料Die Top System和测试服务。...[详细]

2019-10-23 07:00:25

贺利氏:看好电动汽车市场 发力挖掘传感器商机

贺利氏的铂电阻温度传感器能充分利用先进元件并有效拓展电池的运行性能。...[详细]

2019-09-02 11:46:53

紧抓中国汽车电子市场机遇！贺利氏电子上海创新研发中心开幕

在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，汽车电子市场规模迅速攀升。根据中国产业信息数据，2017年全球汽车电子...[详细]

解全敏 2018-10-27 18:44:04

电子组装及封装材料制造商如何玩转汽车电子市场？

随着汽车智能化、联网化、电动化趋势的不断发展，汽车电子市场规模迅速攀升，相关企业迎来重大机遇期。据盖世汽车...[详细]

解全敏 2018-10-22 07:10:50

江苏丹阳市获批成为"中国汽摩零部件制造基地"

中国经济网江苏丹阳7月26日讯(记者谢文哲、通讯员史惠铭) 近日，“中国眼镜生产基地”江苏省丹阳市再获殊荣，被中国汽车工业协会批准为“中国汽车(摩托车)零部件制造基地”。据介绍，汽车零部件产业是丹阳市的特色产...[详细]