据外媒报道，台湾积体电路制造股份有限公司与ANSYS公司的客户们可通过“汽车可靠性方案指南2.0”加快其汽车设计的进度。该指南罗列了经验证的工作流程，为用户的知识产权、芯片及封装研发提供支持，可被用于TSMC 7nm FinFET（N7）工艺技术。该指南提升用户研发的效率，并为下一代智能汽车研发强大的芯片。该指南整合了各类可靠性功能，旨在为用户有关汽车应用的知识产权、芯片及封装研发提供支持。该指南还该涵盖了电迁移、热可靠性的工作流程。该指南还涉及到数据电迁移预算的新工作流程。详见正文。...[详细]
2018-10-10 06:00:00