12月12日,国内领先的模数混合车规芯片方案供应商-无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)宣布完成3亿元战略融资。本轮融资由长安安和、东风交银、星宇股份以及正赛联(股东方包括科博达投资控...[详细]
车规混合信号芯片厂商英迪芯微近日宣布推出面向照明和微马达驱动的全新系统集成芯片-iND83212该产品是英迪芯微的R...[详细]
当新能源汽车掀起时代浪潮时,车用半导体需求也迎来了多元化、定制化的高速发展时代,随着自动驾驶解决方案日趋成...[详细]
近日,由江苏省工信厅牵头,无锡华润微承办,近30余家汽车整车和部件集成厂家逾50名代表莅临参观交流。各代表还参...[详细]
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