简介:2023年9月5日-9月10日,IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会(简称慕尼黑国际车展)于德国慕尼黑如期举行。全球智能汽车计算芯片引领者——黑芝麻智能携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮相本届..[详细]
7月18日,黑芝麻智能与航盛签署战略合作协议,双方将基于黑芝麻智能华山?二号A1000系列芯片共同打造行泊一体自动...[详细]
申请技术丨武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台申报领域丨芯片产品描述:武当系列,面向跨域计算场景,武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台,能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求,...[详细]
本周智能驾驶领域大事如下:黑芝麻智能向港交所递交IPO申请6月30日,黑芝麻智能向港交所递交上市申请,拟在港股主...[详细]
6月30日,黑芝麻智能向港交所递交上市申请,拟在港股主板挂牌上市。据悉,黑芝麻智能是港交所18C规则生效以来,第...[详细]
2023江淮汽车智能网联与线控底盘论坛黑芝麻智能高级产品市场负责人 王治中:单SoC芯片方案加速汽车智能化转型——...[详细]
5月19日,黑芝麻智能宣布,公司获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。据悉,基于黑芝麻智...[详细]
2023捷途汽车电子架构与智能驾驶论坛黑芝麻智能芯片产品及方案专家 张松:黑芝麻智能单SoC芯片方案加速汽车智能化...[详细]
智能汽车电子电器架构正从传统的分布式架构,向域控制器架构,再向未来的中央计算平台架构持续演进。...[详细]
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