该封装系列旨在提供与TO247 THD器件相当的热性能和改进的电气性能,从而实现车载充电器和DC-DC转换器的高效能源利用。...[详细]
该经过验证的62mm器件采用半桥拓扑设计,并基于最近推出的先进M1H碳化硅(SiC)MOSFET技术打造。...[详细]
11 月 15日,英飞凌科技股份公司发布2023财年第四季度及全年财报(截至2023年9月30日)。 · 2023...[详细]
台积电是全球最大的芯片代工制造商,自2021年以来,该公司一直商谈在德国东部萨克森州建立制造工厂(或称“晶圆厂”)的事宜。...[详细]
英飞凌科技股份公司与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留...[详细]
盖世汽车讯 10月31日,英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和技术公司Eatron Technologies达成合作关系,将先进的机器学习解决方案和算法引入AURIX? TC4x微控制器(MCU),旨在推进汽车电池管理系统(BM...[详细]
10月31日,在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,英飞凌科技(中国)有限公司大中华区汽车电子事业部副总...[详细]
盖世汽车讯 10月28日,英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)宣布将通过其AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和...[详细]
盖世汽车讯 10月23日,英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)宣布推出配备新图形引擎的全新TRAVEO? T2G...[详细]
盖世汽车讯 10月18日,现代汽车公司和起亚汽车公司宣布与全球半导体领导者英飞凌科技公司签署战略合作伙伴关系,...[详细]
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