据外媒报道，电装与FLOSFIA合作研发新一代功率半导体设备，旨在降低电动车用逆变器的能耗、成本、尺寸及重量，后者是从京都大学分离出来的一家初创公司。除合作研发外，电装还参与FLOSFIA的C轮融资，收购其部分新股。京都大学的Shizuo Fujita教授率先尝试将刚玉型晶体结构的氧化镓（gallium oxide，α-Ga2O3）用于半导体元件中。α-Ga2O3半导体的性能要优于市面上的其他半导体元件，其能带隙为5.3 eV，击穿电场强度高，这意味着对高压应用的耐受能力更强。...[详细]
2018-01-09 15:13:08