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所在地:上海市 注册资金:3000万人民币 成立时间:2014-06-20
主营产品:新能源汽车功率模块封装的锡膏,烧结银,金属陶瓷基板,带预涂焊料的氧化铝基板,Die Top System等材料解决方案及工程服务
配套客户:国内外功率半导体客户
所在地:上海市 注册资金:5100万人民币 成立时间:2008-12-02
主营产品:陶瓷基板
配套客户:保密
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