所在地：福建省泉州市 注册资金：1788794.09万人民币 成立时间：2016-02-26

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：1619779.40万人民币 成立时间：2014-10-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片IP/库之设计及相关的制造

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：500000万人民币 成立时间：2017-12-22

主营产品：晶圆，LED发光二极管外延片，芯片，封装的设计和制造

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：300000万人民币 成立时间：2014-04-08

主营产品：封装测试，晶圆，LED发光二极管外延片，芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：150000万人民币 成立时间：2014-05-26

主营产品：集成电路是涵盖微波射频，高功率电力电子，光通讯等领域的化合物半导体制造，碳化硅二极管，碳化硅MOSFET，氮化镓晶圆代工，碳化硅衬底及外延

配套客户：

所在地：福建省福州市 注册资金：143700万人民币 成立时间：2011-03-07

主营产品：封装测试，晶圆，LED外延片，LED芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：80000万人民币 成立时间：2017-07-04

主营产品：封装测试，晶圆，驱动芯片

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：70739.08万人民币 成立时间：2006-02-21

主营产品：封装测试，晶圆，LED发光二极管芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：8002.88万美元 成立时间：2004-08-25

主营产品：0.35um 6英寸的集成电路晶圆，集成电路与特殊半导体器件，半导体集成电路芯片，分立器件芯片等

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：8000万美元 成立时间：2006-06-14

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：福建省福州市 注册资金：50000万人民币 成立时间：2012-09-28

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：50000万人民币 成立时间：2011-10-17

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：36000万人民币 成立时间：2008-05-13

主营产品：封装测试，晶圆，LED发光二极管芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：3000万美元 成立时间：2014-12-23

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：福建省厦门市 注册资金：12929万人民币 成立时间：1997-05-04

主营产品：PCBA，封装测试，晶圆，驱动芯片，微电脑空调控制器，继电器控制器的制造，光光藕继电器，LCD背光源，光电耦合器，红外发射器件，红外接收器件，光敏器件，光光藕继电器，LCD背光源，光电耦合器，红外发射器件，红外接收器件，光敏器件

配套客户：伊莱克斯、江森自控、艾欧史密斯、Arcelik A.S.、格力电器

所在地：福建省莆田市 注册资金：11000万人民币 成立时间：2004-06-29

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：7800万人民币 成立时间：2018-02-12

主营产品：IGBT，晶圆，单管，模块，GaN单管，MOSFET，IPM

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：7500万人民币 成立时间：2017-08-08

主营产品：封装测试，晶圆，驱动芯片

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：5827.34万人民币 成立时间：2015-02-17

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：5000万人民币 成立时间：2017-03-28

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：