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所在地:福建省厦门市 注册资金:450000万人民币 成立时间:2019-12-30
主营产品:半导体封装基板( IC Substrate ),类载板 SLP ),任意层高密度互连板 Anylayer HDI )以及软硬结合板,软板及组装软板( Rigid Flex, Flex & Flex Assembly )
配套客户:
所在地:福建省厦门市 注册资金:240000万人民币 成立时间:2022-06-22
主营产品:封装基板
配套客户:保密
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