所在地：江苏省苏州市 注册资金：10700万美元 成立时间：2009-12-31

主营产品：封装测试，域控制器，印刷线路板和成品的设计和装配

配套客户：

所在地：江苏省常州市 注册资金：8695万美元 成立时间：2009-10-14

主营产品：封装测试，光电组件的设计与制造

配套客户：

所在地：江苏省南通市 注册资金：8000万美元 成立时间：2022-01-24

主营产品：封装测试

配套客户：保密

所在地：江苏省扬州市 注册资金：58200万人民币 成立时间：2009-02-19

主营产品：散热基板（铜基板），封装测试，晶圆，芯片设计，四元LED（发光二极管）芯片

配套客户：

所在地：江苏省徐州市 注册资金：57875万人民币 成立时间：2018-04-26

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：57000万人民币 成立时间：2002-12-03

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：54617.56万人民币 成立时间：2002-09-30

主营产品：封装测试，晶圆，集成电路的挑选分类，研磨和切割。

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：7470万美元 成立时间：2002-11-25

主营产品：二极管式整流器，封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：54475.76万人民币 成立时间：2010-04-08

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省淮安市 注册资金：54000万人民币 成立时间：2016-03-07

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：53334.80万人民币 成立时间：2005-12-08

主营产品：封装测试

配套客户：保密

所在地：江苏省南京市 注册资金：50000万人民币 成立时间：2018-05-09

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：6800万美元 成立时间：2004-02-26

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：6670万美元 成立时间：2005-03-18

主营产品：封装测试

配套客户：保密

所在地：江苏省南通市 注册资金：42729万人民币 成立时间：2010-10-29

主营产品：封装测试，LED芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省南通市 注册资金：42000万人民币 成立时间：2014-09-28

主营产品：IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），封装测试

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：40000万人民币 成立时间：2003-12-23

主营产品：半导体封装测试

配套客户：

所在地：江苏省盐城市 注册资金：5000万美元 成立时间：2017-08-01

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：36000万人民币 成立时间：2005-01-31

主营产品：封装测试，芯片设计，主控芯片

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：4870万美元 成立时间：2007-04-06

主营产品：封装测试，导电高分子固态电容器之设计与制造。

配套客户：