所在地：浙江省金华市 注册资金：13500万人民币 成立时间：2022-02-23

主营产品：安全气囊布、安全气囊袋、安全带、光刻胶

配套客户：延锋汽车智能安全系统、奥托立夫汽车安全系统、均胜汽车安全系统、锦恒汽车安全系统、深圳市比亚迪

所在地：- 注册资金：17000000万新台币 成立时间：-

主营产品：靶材

配套客户：保密

所在地：福建省泉州市 注册资金：1788794.09万人民币 成立时间：2016-02-26

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：1619779.40万人民币 成立时间：2014-10-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片IP/库之设计及相关的制造

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：500000万人民币 成立时间：2017-12-22

主营产品：晶圆，LED发光二极管外延片，芯片，封装的设计和制造

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：450000万人民币 成立时间：2019-12-30

主营产品：半导体封装基板（ IC Substrate ），类载板 SLP ），任意层高密度互连板 Anylayer HDI ）以及软硬结合板，软板及组装软板（ Rigid Flex， Flex & Flex Assembly ）

配套客户：

所在地：- 注册资金：330000万人民币 成立时间：2017-07-12

主营产品：高纯度湿电子化学品

配套客户：保密

所在地：福建省厦门市 注册资金：300000万人民币 成立时间：2014-04-08

主营产品：封装测试，晶圆，LED发光二极管外延片，芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：240000万人民币 成立时间：2022-06-22

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：220000万人民币 成立时间：2007-03-09

主营产品：电子特气

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：213739.62万人民币 成立时间：2011-02-22

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：800000万新台币 成立时间：-

主营产品：靶材

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：22417.90万美元 成立时间：2006-11-01

主营产品：新能源充电插座充电桩&高压连接器上构成件的新开模部品（金属，树脂，硅胶件），配电盒，高压线束，整车线束，小线束，连接器，汽车线束，仪表，连接器，高压连接器

配套客户：天津一汽丰田，广汽本田，广汽丰田，东风日产，一汽轿车，通用，神龙，吉利，特斯拉，福特，长安马自达，一汽丰田等

所在地：福建省厦门市 注册资金：150000万人民币 成立时间：2014-05-26

主营产品：集成电路是涵盖微波射频，高功率电力电子，光通讯等领域的化合物半导体制造，碳化硅二极管，碳化硅MOSFET，氮化镓晶圆代工，碳化硅衬底及外延

配套客户：

所在地：福建省福州市 注册资金：143700万人民币 成立时间：2011-03-07

主营产品：封装测试，晶圆，LED外延片，LED芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：- 注册资金：83200万人民币 成立时间：2018-11-08

主营产品：电子特气

配套客户：保密

所在地：福建省厦门市 注册资金：80000万人民币 成立时间：2017-07-04

主营产品：封装测试，晶圆，驱动芯片

配套客户：

所在地：- 注册资金：10000万美元 成立时间：2009-02-16

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：福建省厦门市 注册资金：70739.08万人民币 成立时间：2006-02-21

主营产品：封装测试，晶圆，LED发光二极管芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：8002.88万美元 成立时间：2004-08-25

主营产品：0.35um 6英寸的集成电路晶圆，集成电路与特殊半导体器件，半导体集成电路芯片，分立器件芯片等

配套客户：