所在地：- 注册资金：17000000万新台币 成立时间：-

主营产品：靶材

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：121000万美元 成立时间：2014-11-25

主营产品：封装测试，晶圆，半导体的生产

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：470000万人民币 成立时间：2015-10-20

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：330000万人民币 成立时间：2017-07-12

主营产品：高纯度湿电子化学品

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：260000万人民币 成立时间：2017-06-23

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：220000万人民币 成立时间：2007-03-09

主营产品：电子特气

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：213739.62万人民币 成立时间：2011-02-22

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：800000万新台币 成立时间：-

主营产品：靶材

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：160287万人民币 成立时间：1998-11-06

主营产品：电路的系统集成封装设计，技术开发，产品认证，晶圆中测，Wafer Bumping，芯片成品测试，MOSFET

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：144626.77万人民币 成立时间：2015-08-31

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：19767万美元 成立时间：2003-10-30

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片凸块封装及3D封装测试制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：17000万美元 成立时间：2004-05-21

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：13980万欧元 成立时间：2000-09-21

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：- 注册资金：83200万人民币 成立时间：2018-11-08

主营产品：电子特气

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：78000万人民币 成立时间：2012-08-27

主营产品：印制电路板（PCB）电子装联（PCBA）封装基板（SUB）系统级封装（SIP）

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：75720万人民币 成立时间：2009-12-24

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：- 注册资金：10000万美元 成立时间：2009-02-16

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：66801.10万人民币 成立时间：2002-07-16

主营产品：IGBT芯片，开放式晶圆代工，集成电路制造服务（包括集成电路测试与封装，光罩制作），BCD，Mixed-Signal，HV CMOS，RFCMOS，Embedded-NVM，BiCMOS，Logic，MOSFET，IGBT，SOI，MEMS，Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：65883.09万人民币 成立时间：2010-11-29

主营产品：高纯度湿电子化学品

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：57000万人民币 成立时间：2002-12-03

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），碳化硅，SiC

配套客户：