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高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:17000000万新台币 成立时间:-

主营产品:靶材

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省南京市 注册资金:100000万美元 成立时间:2016-05-16

主营产品:掩膜版,封装测试

配套客户:保密

高新技术企业 国营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:330000万人民币 成立时间:2017-07-12

主营产品:高纯度湿电子化学品

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:江苏省南京市 注册资金:287053.36万人民币 成立时间:2018-09-17

主营产品:封装测试,晶圆,主控芯片,半导体集成电路的封装的设计和制造

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:220000万人民币 成立时间:2007-03-09

主营产品:电子特气

配套客户:保密

高新技术企业 合资企业 收录0年

所在地:- 注册资金:213739.62万人民币 成立时间:2011-02-22

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:800000万新台币 成立时间:-

主营产品:靶材

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省南京市 注册资金:115009.50万人民币 成立时间:2004-08-02

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:83200万人民币 成立时间:2018-11-08

主营产品:电子特气

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:江苏省南京市 注册资金:80000万人民币 成立时间:2019-11-29

主营产品:IGBT,散热基板(铜基板),封装测试,晶圆,芯片设计

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:江苏省南京市 注册资金:77690.91万人民币 成立时间:2020-09-11

主营产品:芯片测试,芯片设计,晶圆凸块封装,球栅阵列封装等

配套客户:

高新技术企业 外资独资 收录0年

所在地:- 注册资金:10000万美元 成立时间:2009-02-16

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 国营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:55000万人民币 成立时间:2010-03-11

主营产品:电子特气

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省南京市 注册资金:43192.86万人民币 成立时间:1999-09-30

主营产品:高纯度湿电子化学品

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:26315万人民币 成立时间:2010-09-30

主营产品:晶体硅

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:25906.31万人民币 成立时间:1995-06-08

主营产品:电子特气

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:江苏省南京市 注册资金:20779.29万人民币 成立时间:2003-10-27

主营产品:IGBT,晶圆

配套客户:

高新技术企业 外资独资 收录6年

所在地:江苏省南京市 注册资金:20570万人民币 成立时间:1989-06-28

主营产品:不饱和聚酯树脂,乙烯基酯树脂,胶衣树脂

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省南京市 注册资金:20000万人民币 成立时间:2012-11-15

主营产品:晶圆

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:- 注册资金:20000万人民币 成立时间:2010-10-08

主营产品:晶体硅

配套客户:保密


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