所在地：江苏省无锡市 注册资金：121000万美元 成立时间：2014-11-25

主营产品：封装测试，晶圆，半导体的生产

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：100000万美元 成立时间：2016-05-16

主营产品：掩膜版，封装测试

配套客户：保密

所在地：江苏省南京市 注册资金：287053.36万人民币 成立时间：2018-09-17

主营产品：封装测试，晶圆，主控芯片，半导体集成电路的封装的设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：210619万人民币 成立时间：1993-07-26

主营产品：半导体，DRAM，封装，封装测试，模组装配和模组测试等

配套客户：

所在地：江苏省宿迁市 注册资金：186000万人民币 成立时间：2017-06-05

主营产品：封装测试， LED外延片，LED芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：184017.80万人民币 成立时间：2008-06-10

主营产品：封装测试，晶圆，晶圆级芯片的封装设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省南通市 注册资金：147100万人民币 成立时间：2014-04-08

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：19767万美元 成立时间：2003-10-30

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片凸块封装及3D封装测试制造

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：18800万美元 成立时间：2005-06-10

主营产品：封装测试，集成电路板及印刷电路板的制造

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：17400万美元 成立时间：2001-12-31

主营产品：液晶显示幕模块（TFT-LCD Module）专业代工厂

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：13980万欧元 成立时间：2000-09-21

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省盐城市 注册资金：115000万人民币 成立时间：2017-06-19

主营产品：封装测试，驱动芯片，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省常州市 注册资金：15700万美元 成立时间：2010-04-07

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省宿迁市 注册资金：109000万人民币 成立时间：2010-11-26

主营产品：封装测试，半导体元件封装的设计及半导体元件的制造

配套客户：

所在地：江苏省南通市 注册资金：100000万人民币 成立时间：2018-05-31

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省镇江市 注册资金：100000万人民币 成立时间：2013-09-25

主营产品：电动汽车整车制造代工服务

配套客户：北汽新能源，宝马，奔驰等

所在地：江苏省南京市 注册资金：99250万人民币 成立时间：2018-11-13

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：98010万人民币 成立时间：2018-04-16

主营产品：IGBT芯片设计，制造，销售以及功率半导体晶圆代工

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：13338万美元 成立时间：2004-03-26

主营产品：封装测试，晶圆，集成电路（封装）的制造

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：12414万美元 成立时间：2001-02-27

主营产品：封装测试，设计及制造发光二极管

配套客户：