所在地：江苏省苏州市 注册资金：12414万美元 成立时间：2001-02-27

主营产品：封装测试，设计及制造发光二极管

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：80788.66万人民币 成立时间：1990-11-12

主营产品：半导体分立器件中的硅二极管：TVS二极管，稳压二极管，肖特基二极管，超快恢复二极管，双向触发二极管，整流器和IC封装测试，二极管，整流桥，快恢复二极管，TVS二极管，开关二极管，整流二极管，稳压二极管，贴片二极管，肖特基二极管

配套客户：SONY，TOSHIBA，PANASONIC，NATIONAL，FUJI等

所在地：江苏省南京市 注册资金：80000万人民币 成立时间：2019-11-29

主营产品：IGBT，散热基板（铜基板），封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：10700万美元 成立时间：2009-12-31

主营产品：封装测试，域控制器，印刷线路板和成品的设计和装配

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：66801.10万人民币 成立时间：2002-07-16

主营产品：IGBT芯片，开放式晶圆代工，集成电路制造服务（包括集成电路测试与封装，光罩制作），BCD，Mixed-Signal，HV CMOS，RFCMOS，Embedded-NVM，BiCMOS，Logic，MOSFET，IGBT，SOI，MEMS，Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台

配套客户：

所在地：江苏省常州市 注册资金：8695万美元 成立时间：2009-10-14

主营产品：封装测试，光电组件的设计与制造

配套客户：

所在地：江苏省扬州市 注册资金：58200万人民币 成立时间：2009-02-19

主营产品：散热基板（铜基板），封装测试，晶圆，芯片设计，四元LED（发光二极管）芯片

配套客户：

所在地：江苏省徐州市 注册资金：57875万人民币 成立时间：2018-04-26

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：57000万人民币 成立时间：2002-12-03

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：江苏省南通市 注册资金：8000万美元 成立时间：2022-01-24

主营产品：封装测试

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：54617.56万人民币 成立时间：2002-09-30

主营产品：封装测试，晶圆，集成电路的挑选分类，研磨和切割。

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：54475.76万人民币 成立时间：2010-04-08

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省淮安市 注册资金：54000万人民币 成立时间：2016-03-07

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：53334.80万人民币 成立时间：2005-12-08

主营产品：封装测试

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：7470万美元 成立时间：2002-11-25

主营产品：二极管式整流器，封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：50000万人民币 成立时间：2018-05-09

主营产品：封装测试，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：6800万美元 成立时间：2004-02-26

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：6670万美元 成立时间：2005-03-18

主营产品：封装测试

配套客户：保密

所在地：江苏省南通市 注册资金：42729万人民币 成立时间：2010-10-29

主营产品：封装测试，LED芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：江苏省南通市 注册资金：42000万人民币 成立时间：2014-09-28

主营产品：IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），封装测试

配套客户：