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所在地:吉林省吉林市 注册资金:75158.80万人民币 成立时间:1999-10-21
主营产品:功率半导体器件设计研发,芯片加工,封装测试(IGBT,MOSFET,SCR,SBD,IPM,FRD,BJT等)
配套客户:欧普照明、松下电器、长城、LG、飞利浦、三星、联想、日立、海信、创维、长虹
所在地:吉林省长春市 注册资金:23875.14万人民币 成立时间:2017-07-07
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:吉林省长春市 注册资金:12500万人民币 成立时间:2001-12-19
主营产品:车身冲压及焊接总成,轻量化车身骨架的同步开发,制造及销售,新能源车电池壳体,底盘悬挂系统业务的开发及生产(部分合资),高端车四门两盖及覆盖件的供应及代工,金属新材料与轻量化技术及工艺的开发及其在汽车等领域的应用开发和部件制造
配套客户:大众、奥迪、沃尔沃、北京奔驰、吉利集团、一汽集团、江森、佛吉亚、博泽、奥托立夫、麦格纳、卡斯马等
所在地:吉林省长春市 注册资金:- 成立时间:2012-11-19
主营产品:智能蓄电池传感器,安全气囊控制器,电子代工服务等
配套客户:
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