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查一查

所在地:上海市 注册资金:15358万人民币 成立时间:2000-12-19

主营产品:芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试

配套客户:保密

所在地:江苏省苏州市 注册资金:20457.7万美元 成立时间:2001-12-29

主营产品:集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等

配套客户:保密

所在地:江苏省无锡市 注册资金:160287万人民币 成立时间:1998-11-06

主营产品:电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试

配套客户:保密

所在地:江苏省苏州市 注册资金:10000万美元 成立时间:1995-08-31

主营产品:晶圆针测、封装、测试、预烧至成品

配套客户:保密

所在地:甘肃省天水市 注册资金:274000万人民币 成立时间:2003-12-25

主营产品:半导体集成电路封装测试业务

配套客户:上汽大众,众泰,康迪,雷诺

所在地:江苏省南通市 注册资金:115370万人民币 成立时间:1994-02-04

主营产品:集成电路封装,测试

配套客户:保密

所在地:台湾省 注册资金:1500000万新台币 成立时间:1987-05-28

主营产品:半导体设计、制造、封装、测试产业

配套客户:保密

所在地:台湾省 注册资金:970000万新台币 成立时间:1997-07-28

主营产品:IC的封装及测试

配套客户:保密

所在地:台湾省 注册资金:- 成立时间:-

主营产品:半导体封装与测试服务

配套客户:保密

所在地:上海市 注册资金:21500万人民币 成立时间:2001-03-08

主营产品:半导体封装和测试

配套客户:保密

所在地:广东省广州市 注册资金:57522.58万人民币 成立时间:2002-05-24

主营产品:新能源汽车产品:电池包环境可靠性与EMC测试,电池包充放电试验,电芯与模组测试,高压线束试验,充电接口及充电桩测试,电机电控测试,OBC/DC-DC/车载充电机测试,电池全寿命周期功能性评价,新体系电池测试技术研究等服务;智能网联测试:ADAS场地及道路测试,以太网测试,CAN/LIN总线测试,V2X测试,ERA-GLONASS测试;汽车电子:AEC-Q认证,工艺质量验证,可靠性测试,大规模集成电路失效分析,IGBT及第三代半导体器件全参数测试;整车产品:整车环境与可靠性,整车EMC测试,整车VOC及气味溯源,整车性能测试,道路模拟试验,浮渡试验,汽车零部件:NVH测试,温度试验,光老化试验,机械类试验,腐蚀类试验,刮擦类试验,电性能类试验,动作耐久类试验,化学环保测试,线束测试,EMC测试,EMC设计,EMC仿真与整改;金属与非金属材料:物理性能,热学性能,燃烧性能,耐老化性能,耐腐蚀性能,成分分析,显微结构,汽车化学,失效分析;软件测评:全流程测试,专项测试,功能安全测试,信息安全测试,FPGA测试,咨询与培训,其它:计量校准,培训,环境检测。

配套客户:博世,电装,采埃孚,天合,大陆,马瑞利等国内外知名零部件厂商

所在地:陕西省西安市 注册资金:862335万人民币 成立时间:2012-09-03

主营产品:封装测试

配套客户:保密

所在地:台湾省 注册资金:500000万人民币 成立时间:1973-04-23

主营产品:半导体芯片封装、半导体芯片测试、晶圆测试(Dual Family、Quad Family、Under lead Family、Optics Family、Discrete Family、MEMS等系列封裝產品)

配套客户:保密

所在地:重庆市 注册资金:40000万美元 成立时间:2013-07-15

主营产品:探针测试、封装,封装测试,模式装配等测试

配套客户:保密

所在地:广东省珠海市 注册资金:247965.49万人民币 成立时间:2015-12-17

主营产品:8英寸硅基氮化镓外延与芯片,30V-650V氮化镓功率器件,封装测试

配套客户:保密

所在地:北京市 注册资金:950000万新台币 成立时间:1984-03-23

主营产品:半导体封装与测试制造

配套客户:保密

所在地:江苏省无锡市 注册资金:210619万人民币 成立时间:1993-07-26

主营产品:半导体,DRAM、封装、封装测试、模组装配和模组测试等

配套客户:保密

所在地:天津市 注册资金:28400万美元 成立时间:2004-04-14

主营产品:8位微控制器,数字信号处理器与控制器,射频多媒体处理器,传感器,混合信号,蜂窝通信平台

配套客户:宝马汽车等

所在地:陕西省西安市 注册资金:181700万人民币 成立时间:2008-01-30

主营产品:电路高端封装测试

配套客户:保密

所在地:陕西省西安市 注册资金:26866.8万美元 成立时间:2006-05-31

主营产品:DRAM和闪存产品封装与测试

配套客户:保密


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