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战略融资 高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:上海市 注册资金:15358万人民币 成立时间:2000-12-19

主营产品:芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 外资独资 收录3年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:20457.7万美元 成立时间:2001-12-29

主营产品:集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录9年

所在地:江苏省无锡市 注册资金:160287万人民币 成立时间:1998-11-06

主营产品:电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:10000万美元 成立时间:1995-08-31

主营产品:晶圆针测、封装、测试、预烧至成品

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录8年

所在地:甘肃省天水市 注册资金:274000万人民币 成立时间:2003-12-25

主营产品:半导体集成电路封装测试业务

配套客户:上汽大众,众泰,康迪,雷诺

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录8年

所在地:江苏省南通市 注册资金:115370万人民币 成立时间:1994-02-04

主营产品:集成电路封装,测试

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 中国台湾企业 收录1年

所在地:台湾省 注册资金:1500000万新台币 成立时间:1987-05-28

主营产品:半导体设计、制造、封装、测试产业

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 中国台湾企业 收录1年

所在地:台湾省 注册资金:970000万新台币 成立时间:1997-07-28

主营产品:IC的封装及测试

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 中国台湾企业 收录1年

所在地:台湾省 注册资金:- 成立时间:-

主营产品:半导体封装与测试服务

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:上海市 注册资金:21500万人民币 成立时间:2001-03-08

主营产品:半导体封装和测试、芯片封装测试

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:10600万人民币 成立时间:2018-5-25

主营产品:包括燃油车用的燃油压力,进气压力,尾气压力,机油压力,尿素压力,气刹压力,变速箱压力等不同需求,以及新能源车用的电池管理系统,燃料电池系统,空调热泵系统需求,也包含汽车通用的空气悬架系统(ECAS),自动紧急制动系统(AEB)等压力传感器需求。昆山灵科隶属于苏州敏芯微电子股份有限公司,2020年8月登陆上海证券交易所科创板(简称“敏芯股份” 代码688286),被誉为MEMS芯片第一股,是目前中国唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业,是MEMS全产业链研发与本土化的践行者。集团主营产品:麦克风,加速度芯片,流量芯片等。

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 合资企业 收录0年

所在地:广东省深圳市 注册资金:4180000万人民币 成立时间:2016-06-24

主营产品:IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管芯片),封装测试,驱动芯片

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:北京市 注册资金:480000万美元 成立时间:2013-07-12

主营产品:封装测试,晶圆,芯片设计,集成电路的制造

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 国营企业 收录0年

所在地:上海市 注册资金:2960000万人民币 成立时间:2016-08-08

主营产品:封装测试,晶圆,半导体芯片的制造

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:湖北省武汉市 注册资金:2100000万人民币 成立时间:2016-10-24

主营产品:封装测试,驱动芯片

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省深圳市 注册资金:241500万美元 成立时间:2008-03-20

主营产品:封装测试,芯片设计,集成电路的制造

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:安徽省合肥市 注册资金:900000万人民币 成立时间:2008-10-16

主营产品:电压变换器(DC/DC),封装测试,驱动芯片

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:陕西省西安市 注册资金:862335万人民币 成立时间:2012-09-03

主营产品:封装测试

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 外资独资 收录0年

所在地:北京市 注册资金:100000万美元 成立时间:2002-07-25

主营产品:IGBT,IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管芯片),车载CMOS芯片,封装测试,晶圆,芯片设计

配套客户:保密

A股 | 格力电器000651.SZ 战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省珠海市 注册资金:601573.09万人民币 成立时间:1989-12-13

主营产品:封装测试、注塑模具、精密冲压模具、钣金冲压模具、智能装备;

配套客户:保密


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