所在地：上海市 注册资金：15358万人民币 成立时间：2000-12-19

主营产品：芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：20457.7万美元 成立时间：2001-12-29

主营产品：集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：160287万人民币 成立时间：1998-11-06

主营产品：电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：10000万美元 成立时间：1995-08-31

主营产品：晶圆针测、封装、测试、预烧至成品

配套客户：保密

所在地：甘肃省天水市 注册资金：274000万人民币 成立时间：2003-12-25

主营产品：半导体集成电路封装测试业务

配套客户：上汽大众，众泰，康迪，雷诺

所在地：江苏省南通市 注册资金：115370万人民币 成立时间：1994-02-04

主营产品：集成电路封装，测试

配套客户：保密

所在地：台湾省 注册资金：1500000万新台币 成立时间：1987-05-28

主营产品：半导体设计、制造、封装、测试产业

配套客户：保密

所在地：台湾省 注册资金：970000万新台币 成立时间：1997-07-28

主营产品：IC的封装及测试

配套客户：保密

所在地：台湾省 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：半导体封装与测试服务

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：21500万人民币 成立时间：2001-03-08

主营产品：半导体封装和测试、芯片封装测试

配套客户：保密

所在地：广东省深圳市 注册资金：4180000万人民币 成立时间：2016-06-24

主营产品：IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片）,封装测试,驱动芯片

配套客户：保密

所在地：北京市 注册资金：480000万美元 成立时间：2013-07-12

主营产品：封装测试,晶圆,芯片设计，集成电路的制造

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：2960000万人民币 成立时间：2016-08-08

主营产品：封装测试,晶圆，半导体芯片的制造

配套客户：保密

所在地：湖北省武汉市 注册资金：2100000万人民币 成立时间：2016-10-24

主营产品：封装测试,驱动芯片

配套客户：保密

所在地：广东省深圳市 注册资金：241500万美元 成立时间：2008-03-20

主营产品：封装测试,芯片设计，集成电路的制造

配套客户：保密

所在地：安徽省合肥市 注册资金：900000万人民币 成立时间：2008-10-16

主营产品：电压变换器（DC/DC）,封装测试,驱动芯片

配套客户：保密

所在地：陕西省西安市 注册资金：862335万人民币 成立时间：2012-09-03

主营产品：封装测试

配套客户：保密

所在地：北京市 注册资金：100000万美元 成立时间：2002-07-25

主营产品：IGBT,IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片）,车载CMOS芯片,封装测试,晶圆,芯片设计

配套客户：保密

所在地：广东省珠海市 注册资金：601573.09万人民币 成立时间：1989-12-13

主营产品：封装测试、注塑模具、精密冲压模具、钣金冲压模具、智能装备；

配套客户：保密

所在地：重庆市 注册资金：600000万人民币 成立时间：2015-04-16

主营产品：滤光片,封装测试,驱动芯片

配套客户：保密