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战略融资 高新技术企业 外资独资 收录3年

所在地:北京市 注册资金:19719.61万美元 成立时间:1996-03-18

主营产品:数据座舱,中控,HUD,QLED显示,驾驶员监测,半导体,芯片,封装检测,域控制器

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 外资独资 收录4年

所在地:上海市 注册资金:26372万美元 成立时间:1994-01-19

主营产品:处理器、内存和存储、系统和设备、无线产品、FPGA和可编程设备、服务器产品、网络和IO、芯片组、电源解决方案等、晶圆代工

配套客户:戴尔,惠普,联想,ACER,三星

战略融资 高新技术企业 外资独资 收录3年

所在地:上海市 注册资金:244000万美元 成立时间:2000-12-21

主营产品:电路晶圆、封测

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 外资独资 收录4年

所在地:江苏省无锡市 注册资金:294586万美元 成立时间:2005-04-26

主营产品:8英寸和12英寸集成电路芯片

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:上海市 注册资金:15847.11万人民币 成立时间:1998-12-11

主营产品:封装测试,集成电路,晶圆代工

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 中国台湾企业 收录3年

所在地:上海市 注册资金:59600万美元 成立时间:2003-08-04

主营产品:积体电路制造服务,晶圆级微光学元件(DOE(衍射光学元件),晶圆代工

配套客户:苹果、高通、联发科、大众等

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:江苏省无锡市 注册资金:57000万人民币 成立时间:2002-12-03

主营产品:芯片设计、晶圆制造、封装测试等、功率器件(MOSFET、IGBT、BJT&DIODES、SiC)、功率模块、功率集成电路(AC-DC、LED驱动IC、BMS IC,稳压IC,无线充电IC,音频功放IC),智能传感器(MEMS传感器,烟雾传感器,光电传感器),智能控制(MCU)

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:314529.35万人民币 成立时间:2001-11-23

主营产品:晶圆,芯片设计,半导体集成电路晶圓设计及制造。

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 中国台湾企业 收录3年

所在地:台湾省 注册资金:26000000万新台币 成立时间:1980-05-22

主营产品:芯片

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:北京市 注册资金:16万人民币 成立时间:2017-09-30

主营产品:晶圆制造工艺、集成电路及半导体技术

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:浙江省金华市 注册资金:1153.33万人民币 成立时间:2020-03-23

主营产品:专业IC设计公司

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 中国台湾企业 收录1年

所在地:台湾省 注册资金:- 成立时间:-

主营产品:八寸晶圆厂的集成电路

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:安徽省合肥市 注册资金:150460.14万人民币 成立时间:2015-05-19

主营产品:半导体晶圆生产代工服务

配套客户:保密

A股 | 扬杰科技300373.SZ 战略融资 高新技术企业 民营企业 收录4年

所在地:江苏省扬州市 注册资金:51240.01万人民币 成立时间:2006-08-02

主营产品:整流桥、普通整流二极管、快恢复二极管、超高效整流二极管、超快恢复二极管、肖特基二极管、光伏二极管

配套客户:比亚迪,宁德时代,三立车灯

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:10600万人民币 成立时间:2018-5-25

主营产品:包括燃油车用的燃油压力,进气压力,尾气压力,机油压力,尿素压力,气刹压力,变速箱压力等不同需求,以及新能源车用的电池管理系统,燃料电池系统,空调热泵系统需求,也包含汽车通用的空气悬架系统(ECAS),自动紧急制动系统(AEB)等压力传感器需求。昆山灵科隶属于苏州敏芯微电子股份有限公司,2020年8月登陆上海证券交易所科创板(简称“敏芯股份” 代码688286),被誉为MEMS芯片第一股,是目前中国唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业,是MEMS全产业链研发与本土化的践行者。集团主营产品:麦克风,加速度芯片,流量芯片等。

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:北京市 注册资金:480000万美元 成立时间:2013-07-12

主营产品:封装测试,晶圆,芯片设计,集成电路的制造

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 国营企业 收录0年

所在地:上海市 注册资金:2960000万人民币 成立时间:2016-08-08

主营产品:封装测试,晶圆,半导体芯片的制造

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:安徽省合肥市 注册资金:1950000万人民币 成立时间:2009-08-26

主营产品:滤光片,晶圆

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:福建省泉州市 注册资金:1788794.09万人民币 成立时间:2016-02-26

主营产品:晶圆

配套客户:保密

战略融资 高新技术企业 合资企业 收录0年

所在地:福建省厦门市 注册资金:1619779.40万人民币 成立时间:2014-10-01

主营产品:晶圆,集成电路芯片IP/库之设计及相关的制造

配套客户:保密


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