所在地：北京市 注册资金：19719.61万美元 成立时间：1996-03-18

主营产品：数据座舱，中控，HUD，QLED显示，驾驶员监测，半导体，芯片，MCU芯片，封装检测，域控制器

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：26372万美元 成立时间：1994-01-19

主营产品：处理器、内存和存储、系统和设备、无线产品、FPGA和可编程设备、服务器产品、网络和IO、芯片组、计算机CPU、电源解决方案等、晶圆代工

配套客户：戴尔，惠普，联想，ACER，三星

所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆、封测，IGBT

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：294586万美元 成立时间：2005-04-26

主营产品：8英寸和12英寸集成电路芯片

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：15847.11万人民币 成立时间：1998-12-11

主营产品：封装测试，集成电路，晶圆代工，MCU芯片

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果、高通、联发科、大众等

所在地：江苏省无锡市 注册资金：57000万人民币 成立时间：2002-12-03

主营产品：芯片设计、晶圆制造、封装测试等、功率器件（MOSFET、IGBT、BJT&DIODES、SiC）、功率模块、功率集成电路（AC-DC、LED驱动IC、BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU）

配套客户：保密

所在地：江苏省苏州市 注册资金：314529.35万人民币 成立时间：2001-11-23

主营产品：晶圆,芯片设计，半导体集成电路晶圓设计及制造。

配套客户：保密

所在地：台湾省 注册资金：26000000万新台币 成立时间：1980-05-22

主营产品：芯片

配套客户：保密

所在地：北京市 注册资金：16万人民币 成立时间：2017-09-30

主营产品：晶圆制造工艺、集成电路及半导体技术

配套客户：保密

所在地：浙江省金华市 注册资金：1153.33万人民币 成立时间：2020-03-23

主营产品：专业IC设计公司

配套客户：保密

所在地：台湾省 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：八寸晶圆厂的集成电路

配套客户：保密

所在地：安徽省合肥市 注册资金：150460.14万人民币 成立时间：2015-05-19

主营产品：半导体晶圆生产代工服务

配套客户：保密

所在地：江苏省扬州市 注册资金：51240.01万人民币 成立时间：2006-08-02

主营产品：整流桥、普通整流二极管、快恢复二极管、超高效整流二极管、超快恢复二极管、肖特基二极管、光伏二极管，IGBT

配套客户：比亚迪，宁德时代，三立车灯

所在地：北京市 注册资金：480000万美元 成立时间：2013-07-12

主营产品：封装测试,晶圆,芯片设计，集成电路的制造

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：2960000万人民币 成立时间：2016-08-08

主营产品：封装测试,晶圆，半导体芯片的制造

配套客户：保密

所在地：安徽省合肥市 注册资金：1950000万人民币 成立时间：2009-08-26

主营产品：滤光片,晶圆

配套客户：保密

所在地：福建省泉州市 注册资金：1788794.09万人民币 成立时间：2016-02-26

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：福建省厦门市 注册资金：1619779.40万人民币 成立时间：2014-10-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片IP/库之设计及相关的制造

配套客户：保密

所在地：辽宁省大连市 注册资金：222000万美元 成立时间：2006-06-06

主营产品：晶圆

配套客户：保密