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高新技术企业 国营企业 收录0年

所在地:云南省楚雄彝族自治州 注册资金:15000万人民币 成立时间:2010-06-02

主营产品:绝缘材料,绝缘材料

配套客户:保密

定向增发 高新技术企业 民营企业 收录7年

所在地:浙江省杭州市 注册资金:14202.53万人民币 成立时间:2003-03-06

主营产品:覆铜板,复合材料,绝缘材料等

配套客户:沪士电子,特斯拉二级等

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:湖北省咸宁市 注册资金:12000万人民币 成立时间:2005-03-17

主营产品:绝缘材料,绝缘材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省东莞市 注册资金:11800万人民币 成立时间:2003-01-08

主营产品:电源开关,绝缘材料,绝缘材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:河南省南阳市 注册资金:10000万人民币 成立时间:1993-03-05

主营产品:绝缘材料,绝缘材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省广州市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2013-05-07

主营产品:石棉纸/NSV,绝缘材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:湖南省长沙市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2012-10-17

主营产品:绝缘材料,绝缘材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:福建省泉州市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2018-07-25

主营产品:陶瓷绝缘材料(氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)),导热胶的设计和生产,陶瓷基板的生产

配套客户:中国电科、比亚迪、华为、长虹、三安光电

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:山东省烟台市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2009-05-26

主营产品:绝缘材料,Metastar芳纶纸

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:8250万人民币 成立时间:2000-09-21

主营产品:高低压绝缘漆,表面覆盖漆,柔软复合材料,云母制品,层压制品,玻璃钢制品

配套客户:

高新技术企业 外资独资 收录6年

所在地:上海市 注册资金:8200万人民币 成立时间:2005-10-25

主营产品:高功能塑料,汽车玻璃,磨料磨具,陶瓷

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:北京市 注册资金:7867.76万人民币 成立时间:1994-11-01

主营产品:绝缘材料,绝缘材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省深圳市 注册资金:7600万人民币 成立时间:2012-03-20

主营产品:碳纤维材料,复合材料,防护材料,环保材料,胶粘制品,绝缘材料,散热材料,精密模切件,塑胶制品

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录5年

所在地:浙江省绍兴市 注册资金:7338万人民币 成立时间:2007-01-22

主营产品:覆铜箔基板,绝缘材料,特种材料(高频微波覆铜板),粘结胶片,精加工件,新能源电池CCS(集成母排)

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省南京市 注册资金:7309.96万人民币 成立时间:2002-01-18

主营产品:偏光片,功能性器件,液晶面板,信号连接器,生产辅耗材,半导体显示器件及配套产品,电子材料及器件,绝缘材料及器件,光学材料及器件,玻璃材料及器件,新型材料及其衍生产品,精密结构件,金属结构件,胶带产品等

配套客户:京东方、成都中电、彩虹光电、LG、富士康、华星光电、维信诺,苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO、海信、创维等

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:河南省安阳市 注册资金:6888万人民币 成立时间:2018-07-31

主营产品:绝缘材料,绝缘材料,橡胶

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:河北省沧州市 注册资金:6600万人民币 成立时间:2004-03-03

主营产品:指示灯,信号线,导线,绝缘材料,橡胶,导线,导线

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录4年

所在地:浙江省嘉兴市 注册资金:6600万人民币 成立时间:2016-09-21

主营产品:各类汽车绝缘泡棉,绝缘橡胶垫,烧结银,导电油墨,导电胶

配套客户:三花,比亚迪,敏实,延锋,华域

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:安徽省马鞍山市 注册资金:6200万人民币 成立时间:2011-06-24

主营产品:绝缘材料,绝缘材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:浙江省湖州市 注册资金:6080万人民币 成立时间:2009-01-14

主营产品:军用集成电路和半导体分立器件高端陶瓷封装外壳,金属封装外壳,老炼测试插座,高端民用光通讯器件,陶瓷载板,电子材料,DBC/DCB基板,散热基板(铜基板),陶瓷绝缘材料(氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN))

配套客户:保密


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