所在地：上海市 注册资金：650000万美元 成立时间：2016-12-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片制造，针测及凸块制造

配套客户：保密

所在地：北京市 注册资金：480000万美元 成立时间：2013-07-12

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计，集成电路的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：2960000万人民币 成立时间：2016-08-08

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：2207239万人民币 成立时间：2010-01-18

主营产品：电路芯片

配套客户：

所在地：安徽省合肥市 注册资金：1950000万人民币 成立时间：2009-08-26

主营产品：滤光片，晶圆

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：1788794.09万人民币 成立时间：2016-02-26

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆，封测，IGBT，SiC器件

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：1619779.40万人民币 成立时间：2014-10-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片IP/库之设计及相关的制造

配套客户：

所在地：辽宁省大连市 注册资金：222000万美元 成立时间：2006-06-06

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：1500000万人民币 成立时间：-

主营产品：区熔单晶硅/片，直拉单晶硅/片，抛光片，腐蚀片

配套客户：中车、三菱

所在地：上海市 注册资金：1125655.37万人民币 成立时间：1996-04-09

主营产品：8+12寸芯片制造，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省徐州市 注册资金：1049362.38万人民币 成立时间：2006-03-07

主营产品：晶体硅

配套客户：保密

所在地：江西省上饶市 注册资金：1000000万人民币 成立时间：2006-12-13

主营产品：滤光片

配套客户：

所在地：浙江省杭州市 注册资金：945000万人民币 成立时间：2019-10-18

主营产品：涂胶显影设备

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：932091.79万人民币 成立时间：2017-11-15

主营产品：功率器件，电源管理，传感器芯片等，晶圆代工，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：121000万美元 成立时间：2014-11-25

主营产品：封装测试，晶圆，半导体的生产

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：782858万人民币 成立时间：2013-01-24

主营产品：嵌入式非易失性存储器，闪存，逻辑IC，ACDC转换器，功率器件，模拟IC，电源管理IC，IGBT，MOSFET等

配套客户：中兴等

所在地：北京市 注册资金：100000万美元 成立时间：2002-07-25

主营产品：IGBT，IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），车载CMOS芯片，封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：山东省济南市 注册资金：595000万人民币 成立时间：2019-01-29

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：湖北省武汉市 注册资金：578214.47万人民币 成立时间：2006-04-21

主营产品：晶圆，存储芯片

配套客户：