复制成功
晶圆硅业（北京）有限公司,成立于2021-12-17,注册资本为2200000万元人民币,法定代表人为乔利彬,经营状态为存续,统一社会信用代码为91110108MA7EB6WK6F,注册地址为-,经营范围包括制造超硬材料；制造半导体器件专用设备；制造半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备；制造太阳能级硅单晶生长、多晶硅生长和硅片切割、清洗设备；制造晶硅太阳能电池片制造设备；制造光伏设备及元器件；制造８英寸及以上硅基集成电路圆片；制造电子专用材料；制造实验分析仪器；货物进出口；技术进出口；进出口代理；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务；软件服务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
| 人员规模 | 0人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
|
|||||||||||
| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 晶体硅 | |||||||||||
| 法定代表人 | 乔利彬 | 注册资本 | 2200000万人民币 |
| 经营状态 | - | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2021-12-17 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 91110108MA7EB6WK6F |
| 公司性质 | 合资企业 | 组织机构代码 | MA7EB6WK-6 |
| 核准日期 | 2021-12-17 | 所属行业 | 制造业 |
| 所属地 | - | 登记机关 | - |
| 曾用名 | - | 英文名 | Wafer Silicon (Beijing) Co., Ltd. |
| 人员规模 | 0人 | 营业期限 | 2021-12-17至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | - |
欢欢＠盖世汽车供应链
悠悠＠盖世汽车
豆豆＠盖世汽车
